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應用材料表示,攜手以及用於下一代 DRAM 與 HBM 的美光 3D 先進封裝技術,共同開發相關晶片。力士隨著客戶專案逐步展開,開發推動記憶體晶片需求大增,記憶EPIC 中心代表公司在半導體設備研發領域的體晶一項計畫性投資,美國科技企業如 OpenAI、應用與

大型科技企業預計今年將至少投入 6,材料300 億美元,

應用材料在 2023 年曾表示,攜手SK 海力士與美光是美光全球三大記憶體晶片製造商。應用材料將聚焦於推進 DRAM、力士總額可達 50 億美元。開發Alphabet 旗下 Google 以及微軟 (Microsoft) 正快速建置 AI 基礎設施,記憶使得供應趨緊並推高價格。當時預估該中心將於 2026 年啟用。
南韓的三星 (Samsung)、目前難以跟上需求成長的速度。該研究中心名為「設備與製程創新及商業化中心」(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center, EPIC Center)。
與 SK 海力士的合作則將聚焦於記憶體晶片材料改良、
在與美光的合作方面,高頻寬記憶體 (HBM) 及 NAND 技術,相關資本支出預計將逐步擴大至該規模。
美光與 SK 海力士將成為應用材料研究中心的創始合作夥伴,
這項合作宣布之際,將為該研究中心投入最多 40 億美元,相關研究將在 EPIC 中心進行。製程整合,
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